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高通和商汤科技合作推动终端侧AI发展

  Qualcomm与商汤科技今日宣布,计划围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品,在人工智能(AI)和机器学习(ML)方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长,包括商汤科技的机器学习模型与算法,以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的Qualcomm骁龙顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展,其中包括在创新视觉和基于摄像头的图形处理等领域。

  智能手机和联网摄像头等终端正伴随着人工智能的发展而变得更加智能。相较于仅在云端部署人工智能,在终端侧部署人工智能,具备诸多优势,尤其是可支持终端在有无网络连接的请况下都能实现可靠运行。终端侧人工智能的其他优势还包括即时响应、隐私保护,以及增强的可靠新。

Qualcomm高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰(右)与商汤科技联合创始人、CEO徐立博士(左)