不仅首发骁龙845 三星S9还采用模块设计(2)

三星S9采用模块设计

　　据称，三星S9的背部将提供磁点，用于跟相关配件连接，实现方式跟联想Moto Z系列很相似。不过，在发布之前三星S9肯定会尝试不同的设计方案，最后模块化设计能不能确定下来，就得看技术是否成熟了。

　　至于配置，此前已经提到，三星S9将搭载骁龙845处理器。而这款芯片采用台积电7nm，延续8核心设计（GPU Adreno 630），预计最快今年年底或明年年初发布，2018年大规模量产。