台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线(2)
时间:2016-12-09 11:00
据日经新闻报道,据台积电发言人Elizabeth Sun称:“我们已经向政府提出了土地申请,以建设先进的生产线,打造采用3nm和5nm制程工艺的芯片。”该公司在本周三表示,他们计划投资157亿美元构建这两种新工艺的生产线。 台积电预计将于2017年初开始生产10nm芯片,紧随其后的下一代芯片将基于7nm工艺,而5nm和3nm芯片预计最早将从2022年开始量产。另外日经新闻也指出,Intel将于2017年下半年开始生产10nm芯片,三星7nm芯片预计将于2018年晚些时候开始量产,不过这两家公司当前暂未宣布5nm和3nm芯片的生产计划。(via: BGR) (责任编辑: HN666) |